창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS383(TE85L.F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SS383(TE85L.F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS383(TE85L.F) | |
| 관련 링크 | 1SS383(TE, 1SS383(TE85L.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJE106M050H | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE106M050H.pdf | |
| VLZ4V7A-GS08 | DIODE ZENER 4.56V 500MW SOD80 | VLZ4V7A-GS08.pdf | ||
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![]() | KTC4666-B-RTK/P | KTC4666-B-RTK/P ORIGINAL USM | KTC4666-B-RTK/P.pdf | |
![]() | PC28F128J3F75 | PC28F128J3F75 Intel BGA-64 | PC28F128J3F75.pdf | |
![]() | COP888CG-SXN/N | COP888CG-SXN/N NS DIP-40 | COP888CG-SXN/N.pdf | |
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![]() | ADCMP582BCP-R2 | ADCMP582BCP-R2 ADI SMD or Through Hole | ADCMP582BCP-R2.pdf | |
![]() | C/6458/PCIO/1 | C/6458/PCIO/1 AMI PLCC-68 | C/6458/PCIO/1.pdf |