창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS356-TWU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SS356-TWU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-0805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS356-TWU | |
| 관련 링크 | 1SS356, 1SS356-TWU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR307C473MARTR1 | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR307C473MARTR1.pdf | |
![]() | 416F3741XCTR | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XCTR.pdf | |
![]() | SIT3809AI-D2-33NE-155.000000T | OSC XO 3.3V 155MHZ NC | SIT3809AI-D2-33NE-155.000000T.pdf | |
![]() | SN74HC05ANSR | SN74HC05ANSR TI SOP5.2 | SN74HC05ANSR.pdf | |
![]() | TG110S309P2TR | TG110S309P2TR HAL SMT | TG110S309P2TR.pdf | |
![]() | NJM2903M | NJM2903M JRC SOP8 | NJM2903M.pdf | |
![]() | AN1F4M(C)-T | AN1F4M(C)-T NEC TO-92 | AN1F4M(C)-T.pdf | |
![]() | RP1315BNP-181M | RP1315BNP-181M SUMIDA DIP | RP1315BNP-181M.pdf | |
![]() | TXS0101DBVRE4 | TXS0101DBVRE4 TI- TI | TXS0101DBVRE4.pdf | |
![]() | MAX3969E | MAX3969E MAXIM QFN | MAX3969E.pdf | |
![]() | BAS32L.135 | BAS32L.135 NXP SMD or Through Hole | BAS32L.135.pdf | |
![]() | 2PA1774R SOT416-YR PB-FREE | 2PA1774R SOT416-YR PB-FREE NXP/PH SOT-423 | 2PA1774R SOT416-YR PB-FREE.pdf |