창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS270ATA-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SS270ATA-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS270ATA-E | |
| 관련 링크 | 1SS270, 1SS270ATA-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-33.3330MAAJ-T | 33.333MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-33.3330MAAJ-T.pdf | |
![]() | BCM5721KFP | BCM5721KFP N BGA | BCM5721KFP.pdf | |
![]() | IL55-X017T | IL55-X017T VIS/INF DIP SOP6 | IL55-X017T.pdf | |
![]() | ADS52771PFP | ADS52771PFP TI TQFP | ADS52771PFP.pdf | |
![]() | AH165-2PL2R11E3 | AH165-2PL2R11E3 FUJI SMD or Through Hole | AH165-2PL2R11E3.pdf | |
![]() | DP450B600 | DP450B600 Danfuss SMD or Through Hole | DP450B600.pdf | |
![]() | LP3984IMF-2.8 | LP3984IMF-2.8 NSC SOT23-5 | LP3984IMF-2.8.pdf | |
![]() | VTLC5JP13 | VTLC5JP13 SHARP SMD or Through Hole | VTLC5JP13.pdf | |
![]() | EN2965.07 | EN2965.07 ORIGINAL BGA | EN2965.07.pdf | |
![]() | KZH35VB152M12X30LL | KZH35VB152M12X30LL NIPPON SMD or Through Hole | KZH35VB152M12X30LL.pdf | |
![]() | K6X4008C1E-GF55 | K6X4008C1E-GF55 SAMSUNG SOP | K6X4008C1E-GF55.pdf | |
![]() | TPA2011D1YFF* | TPA2011D1YFF* TI WSCP-9 | TPA2011D1YFF*.pdf |