창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SS250(TE85L.F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SS250(TE85L.F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SS250(TE85L.F) | |
관련 링크 | 1SS250(TE, 1SS250(TE85L.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NRS2012T4R7MGJV | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 910mA 241 mOhm Nonstandard | NRS2012T4R7MGJV.pdf | |
![]() | IMC1812ER5R6J | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER5R6J.pdf | |
![]() | SI8710AC-B-IS | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 1 Channel 15Mbps 20kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8710AC-B-IS.pdf | |
![]() | 17514HS | 17514HS ICREATE TSSOP | 17514HS.pdf | |
![]() | AM9B0031-97 | AM9B0031-97 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM9B0031-97.pdf | |
![]() | TQP4M3007(K54) | TQP4M3007(K54) TQP SMD or Through Hole | TQP4M3007(K54).pdf | |
![]() | M5M44260CTP6S | M5M44260CTP6S MIT AYTSSOP | M5M44260CTP6S.pdf | |
![]() | AQU426 | AQU426 ORIGINAL SOT223 | AQU426.pdf | |
![]() | TPA2012D0YZHR | TPA2012D0YZHR TI SMD or Through Hole | TPA2012D0YZHR.pdf | |
![]() | EGHA500ETD222MM40S | EGHA500ETD222MM40S ORIGINAL DIP | EGHA500ETD222MM40S.pdf | |
![]() | MIC3256D19-6A3Z-1 | MIC3256D19-6A3Z-1 MICROSOFT DIP-28 | MIC3256D19-6A3Z-1.pdf |