창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SS246(4) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SS246(4) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SS246(4) | |
관련 링크 | 1SS24, 1SS246(4) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03TG2N5B02D | 2.5nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG2N5B02D.pdf | |
![]() | AT0805CRD0793R1L | RES SMD 93.1 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0793R1L.pdf | |
![]() | EZR32LG330F128R60G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F128R60G-B0R.pdf | |
![]() | TLC2272C(SMD) | TLC2272C(SMD) ti SOPDIP | TLC2272C(SMD).pdf | |
![]() | TLE6259G | TLE6259G SIEMENS SOP8 | TLE6259G.pdf | |
![]() | FI-A2012-820KJT/0805-82NK | FI-A2012-820KJT/0805-82NK ORIGINAL SMD or Through Hole | FI-A2012-820KJT/0805-82NK.pdf | |
![]() | HI3-0549-9 | HI3-0549-9 INTERSIL DIP16 | HI3-0549-9.pdf | |
![]() | C51A5 | C51A5 NEC TO8 | C51A5.pdf | |
![]() | uPG2160T5K TEL:82766440 | uPG2160T5K TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | uPG2160T5K TEL:82766440.pdf | |
![]() | AD7591D | AD7591D ORIGINAL DIP | AD7591D.pdf | |
![]() | XO54CTFDNA8M | XO54CTFDNA8M VISHAY SMD or Through Hole | XO54CTFDNA8M.pdf | |
![]() | CQ1C473JADANG | CQ1C473JADANG PANA SMD or Through Hole | CQ1C473JADANG.pdf |