창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SS239(XHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SS239(XHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SS239(XHZ) | |
관련 링크 | 1SS239, 1SS239(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M22G272J2 | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | M22G272J2.pdf | |
![]() | 74479763210 | 1µH Shielded Multilayer Inductor 750mA 300 mOhm 0603 (1608 Metric) | 74479763210.pdf | |
![]() | RC3216F514CS | RES SMD 510K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F514CS.pdf | |
![]() | TL-N20MD1 | Inductive Proximity Sensor 0.787" (20mm) IP67 Module | TL-N20MD1.pdf | |
![]() | UCC27201 | UCC27201 TI 8SO PowerPAD | UCC27201.pdf | |
![]() | TMP86M08-5BC6/5H08 | TMP86M08-5BC6/5H08 TOSHIBA SDIP-28 | TMP86M08-5BC6/5H08.pdf | |
![]() | TEG2C | TEG2C JRC SOP-24 | TEG2C.pdf | |
![]() | SP8902MP | SP8902MP MITEL SMD or Through Hole | SP8902MP.pdf | |
![]() | 16c554apnr | 16c554apnr ORIGINAL SMD or Through Hole | 16c554apnr.pdf | |
![]() | SSM2306CPZ-R2 | SSM2306CPZ-R2 ADI SMD or Through Hole | SSM2306CPZ-R2.pdf | |
![]() | 2222-681-70101 | 2222-681-70101 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | 2222-681-70101.pdf | |
![]() | SN74CBT2253DBR CU253 | SN74CBT2253DBR CU253 TEXAS SMD or Through Hole | SN74CBT2253DBR CU253.pdf |