창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SMB5931B(931B)(18V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SMB5931B(931B)(18V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SMB5931B(931B)(18V) | |
관련 링크 | 1SMB5931B(93, 1SMB5931B(931B)(18V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
6.3AX220M6.3X7 | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 6.3AX220M6.3X7.pdf | ||
SIT1602BC-82-33E-24.000000X | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BC-82-33E-24.000000X.pdf | ||
IHSM5832ER1R58L | 1.8µH Unshielded Inductor 8.6A 13 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832ER1R58L.pdf | ||
CP00102R200JB143 | RES 2.2 OHM 10W 5% AXIAL | CP00102R200JB143.pdf | ||
T15AA1Y | T15AA1Y ORIGINAL SMD or Through Hole | T15AA1Y.pdf | ||
216-0810001 (HD6570) | 216-0810001 (HD6570) AMD BGA | 216-0810001 (HD6570).pdf | ||
MS906C2-TE24L | MS906C2-TE24L FUJI TFP | MS906C2-TE24L.pdf | ||
4-1419128-3 | 4-1419128-3 OEG DIP | 4-1419128-3.pdf | ||
KSS-213B | KSS-213B ORIGINAL SMD or Through Hole | KSS-213B.pdf | ||
S3P8629 | S3P8629 SAMSUNG DIP | S3P8629.pdf | ||
EMK212BJ475KG-TY | EMK212BJ475KG-TY TAIYO SMD or Through Hole | EMK212BJ475KG-TY.pdf | ||
SWI322522-151J | SWI322522-151J MAGLAYERS 1210 | SWI322522-151J.pdf |