창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SMB2EZ17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SMB2EZ17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SMB2EZ17 | |
| 관련 링크 | 1SMB2, 1SMB2EZ17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-260-10-36Q-JEN-TR | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-260-10-36Q-JEN-TR.pdf | |
![]() | RCP1206W110RGS2 | RES SMD 110 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W110RGS2.pdf | |
![]() | DSC7541AKP | DSC7541AKP BB DIP-18 | DSC7541AKP.pdf | |
![]() | FTM-3128C-L40 | FTM-3128C-L40 FIBERON mokuai | FTM-3128C-L40.pdf | |
![]() | D1267AN/N | D1267AN/N ORIGINAL SSOP | D1267AN/N.pdf | |
![]() | M35012-108SP | M35012-108SP MITSUBISHI DIP | M35012-108SP.pdf | |
![]() | 0603/16K | 0603/16K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603/16K.pdf | |
![]() | K4T51083QG-HC(L)CC | K4T51083QG-HC(L)CC SAMSUNG BGA | K4T51083QG-HC(L)CC.pdf | |
![]() | FMP24-R45B | FMP24-R45B TDK SMD or Through Hole | FMP24-R45B.pdf | |
![]() | XC4010XLBG256 | XC4010XLBG256 Xilinx BGA | XC4010XLBG256.pdf | |
![]() | PO3130NC-MSH-XXX-NAIS1 | PO3130NC-MSH-XXX-NAIS1 pixelplus CLCC | PO3130NC-MSH-XXX-NAIS1.pdf | |
![]() | 2SA933ASTPR/Q | 2SA933ASTPR/Q ROHM TO92S | 2SA933ASTPR/Q.pdf |