창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1S2267 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1S2267 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | dip | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1S2267 | |
| 관련 링크 | 1S2, 1S2267 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C270JCCNNNC | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C270JCCNNNC.pdf | |
![]() | 30B03 | 30B03 NS SMD or Through Hole | 30B03.pdf | |
![]() | LPD91827 | LPD91827 NS DIP | LPD91827.pdf | |
![]() | C3216X7R2E153MT | C3216X7R2E153MT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2E153MT.pdf | |
![]() | SP3050-04HT | SP3050-04HT LITTELFUS SMD or Through Hole | SP3050-04HT.pdf | |
![]() | PIC32MX230F064B-I/ML | PIC32MX230F064B-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC32MX230F064B-I/ML.pdf | |
![]() | LCC100PLTR | LCC100PLTR CLARE DIPSOP | LCC100PLTR.pdf | |
![]() | AL2239 | AL2239 AIROHA LGA | AL2239.pdf | |
![]() | CY29972 | CY29972 CY QFP | CY29972.pdf | |
![]() | DS01-24S3.3 | DS01-24S3.3 DY SMD or Through Hole | DS01-24S3.3.pdf |