창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1PS59SB14,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1PS59SB14,115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1PS59SB14,115 | |
| 관련 링크 | 1PS59SB, 1PS59SB14,115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FY2500117 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FY2500117.pdf | |
![]() | UF157 | UF157 TAYCHIPST DO-15 | UF157.pdf | |
![]() | Z86E0208PSC-1925 | Z86E0208PSC-1925 ZILOG SOPDIP | Z86E0208PSC-1925.pdf | |
![]() | Q20250S131520FULL35PT | Q20250S131520FULL35PT JAUCH SMD or Through Hole | Q20250S131520FULL35PT.pdf | |
![]() | 521/BGA | 521/BGA PHI CAN | 521/BGA.pdf | |
![]() | 74LS221 TI 0331 | 74LS221 TI 0331 TI SMD or Through Hole | 74LS221 TI 0331.pdf | |
![]() | EL817C | EL817C ORIGINAL DIP4 | EL817C .pdf | |
![]() | B59880C0080A070 | B59880C0080A070 EPCOS SMD or Through Hole | B59880C0080A070.pdf | |
![]() | MRF846 | MRF846 MOTOROLA SMD | MRF846.pdf | |
![]() | SAB80C517AN | SAB80C517AN ORIGINAL SMD or Through Hole | SAB80C517AN.pdf | |
![]() | UC1717SP883B 5962-9474601MEA | UC1717SP883B 5962-9474601MEA TI SMD or Through Hole | UC1717SP883B 5962-9474601MEA.pdf | |
![]() | MTC-4 | MTC-4 MTC SMD or Through Hole | MTC-4.pdf |