창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1PMT5919B/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1PMT5913B-1PMT5956B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 2옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 3V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-216AA | |
| 공급 장치 패키지 | DO-216AA | |
| 표준 포장 | 12,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1PMT5919B/TR13 | |
| 관련 링크 | 1PMT5919, 1PMT5919B/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7S0G156M125AC | 15µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7S0G156M125AC.pdf | |
![]() | 12061C682MAT2A | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C682MAT2A.pdf | |
![]() | T370D475M035AS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V Radial 3 Ohm 0.220" L x 0.110" W (5.59mm x 2.79mm) | T370D475M035AS.pdf | |
![]() | 0333A | 0333A TI SOP8 | 0333A.pdf | |
![]() | RGC77303Y011.80HM | RGC77303Y011.80HM NOBLE SMD or Through Hole | RGC77303Y011.80HM.pdf | |
![]() | 50YXH270M12.5X16 | 50YXH270M12.5X16 RUBYCON DIP | 50YXH270M12.5X16.pdf | |
![]() | THS4521IDR | THS4521IDR TI SOP | THS4521IDR.pdf | |
![]() | TR3A156M6R3F2000 | TR3A156M6R3F2000 VISHAY SMD or Through Hole | TR3A156M6R3F2000.pdf | |
![]() | SSM3K7002BFU(LT | SSM3K7002BFU(LT TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K7002BFU(LT.pdf | |
![]() | BT8233 | BT8233 BT SMD or Through Hole | BT8233.pdf | |
![]() | DM5476J/883C | DM5476J/883C NS SMD or Through Hole | DM5476J/883C.pdf |