창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N6287-E3/54 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N6287-E3/54 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N6287-E3/54 | |
| 관련 링크 | 1N6287-, 1N6287-E3/54 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 474PPR162KJ | 0.47µF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 0.866" W (42.50mm x 22.00mm) | 474PPR162KJ.pdf | |
![]() | ERJ-S1TJ361U | RES SMD 360 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-S1TJ361U.pdf | |
![]() | RCP1206B360RGS2 | RES SMD 360 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B360RGS2.pdf | |
![]() | C60033EPA | C60033EPA MAX DIP8 | C60033EPA.pdf | |
![]() | LCSP2750B2 | LCSP2750B2 AGERE BGA | LCSP2750B2.pdf | |
![]() | 4-175638-6 | 4-175638-6 AMP SMD or Through Hole | 4-175638-6.pdf | |
![]() | IDT1338-18DCGI8 | IDT1338-18DCGI8 IDT 8SOIC(GREEN) | IDT1338-18DCGI8.pdf | |
![]() | M38867M8A-A10HP | M38867M8A-A10HP MITSUBISHI QFP | M38867M8A-A10HP.pdf | |
![]() | 3-644457-8 | 3-644457-8 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-644457-8.pdf | |
![]() | UPC178M05T | UPC178M05T NEC N A | UPC178M05T.pdf | |
![]() | NPC5328 | NPC5328 NPC DIP | NPC5328.pdf | |
![]() | CL10X106KR8NNN | CL10X106KR8NNN SAMSUNG SMD | CL10X106KR8NNN.pdf |