창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N60S5 TO252 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N60S5 TO252 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N60S5 TO252 | |
| 관련 링크 | 1N60S5 , 1N60S5 TO252 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L9R1CV4T | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L9R1CV4T.pdf | |
![]() | 184046-1 | Connector V23130 Series | 184046-1.pdf | |
![]() | 609-0390949 | 609-0390949 NCR PLCC52 | 609-0390949.pdf | |
![]() | T2054 | T2054 PHILIPS QFN32 | T2054.pdf | |
![]() | BLM21PG21SH1D | BLM21PG21SH1D MURATA SMD | BLM21PG21SH1D.pdf | |
![]() | CLI0C270JB8NNNC | CLI0C270JB8NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CLI0C270JB8NNNC.pdf | |
![]() | NG88CUR QG85ES | NG88CUR QG85ES INTEL BGA | NG88CUR QG85ES.pdf | |
![]() | MCP130 | MCP130 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP130.pdf | |
![]() | K6T0808V1D-TB70 | K6T0808V1D-TB70 SAMSUNG TSOP | K6T0808V1D-TB70.pdf | |
![]() | 3SK263 TEL:82766440 | 3SK263 TEL:82766440 SANYO SOT143 | 3SK263 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BDW64 | BDW64 ORIGINAL TO-220 | BDW64.pdf | |
![]() | CN1314-MI05 | CN1314-MI05 SUYIN SMD or Through Hole | CN1314-MI05.pdf |