창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N6018C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N5985-1N6031-1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 56V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 200옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 43V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DO-204AH, DO-35, 축 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-35 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N6018C | |
| 관련 링크 | 1N60, 1N6018C 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301KXXAT | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301KXXAT.pdf | |
| LQH44PN1R0NJ0L | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.53A 57.6 mOhm Max Nonstandard | LQH44PN1R0NJ0L.pdf | ||
![]() | ERJ-S08J274V | RES SMD 270K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J274V.pdf | |
![]() | T6615-10KF | CO2 MODULE 10000PPM FLOW THROUGH | T6615-10KF.pdf | |
![]() | 330UF 4V C | 330UF 4V C AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 330UF 4V C.pdf | |
![]() | DS25MB100TSQ/NOPB | DS25MB100TSQ/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS25MB100TSQ/NOPB.pdf | |
![]() | BL-HS133A-L-TRB | BL-HS133A-L-TRB BRIGHT PB-FREE | BL-HS133A-L-TRB.pdf | |
![]() | A2W | A2W NO SMD or Through Hole | A2W.pdf | |
![]() | 443A505 | 443A505 Edac SMD or Through Hole | 443A505.pdf | |
![]() | DFA01S | DFA01S VISHAY SOP4 | DFA01S.pdf | |
![]() | XC2S150FG256 | XC2S150FG256 XILINX BGA | XC2S150FG256.pdf | |
![]() | MSP410AP | MSP410AP TI SMD or Through Hole | MSP410AP.pdf |