창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N5929BG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N5913B Series | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 14/Aug/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1559 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 15V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 9옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 11.4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1N5929BG-ND 1N5929BGOS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N5929BG | |
| 관련 링크 | 1N59, 1N5929BG 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BCM7340ZKFEB1G | BCM7340ZKFEB1G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7340ZKFEB1G.pdf | |
![]() | CAT1021JI-30-TE13 (I2C) | CAT1021JI-30-TE13 (I2C) ON/CATALYST/CSI SOIC8L | CAT1021JI-30-TE13 (I2C).pdf | |
![]() | 63AXF1500M30X20 | 63AXF1500M30X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 63AXF1500M30X20.pdf | |
![]() | BTB08_700C | BTB08_700C ST TO 220 | BTB08_700C.pdf | |
![]() | TLC7225CDWR/SOP-24 | TLC7225CDWR/SOP-24 TI SMD or Through Hole | TLC7225CDWR/SOP-24.pdf | |
![]() | TC574096D-10 | TC574096D-10 TOS DIP-40 | TC574096D-10.pdf | |
![]() | AM85C30- | AM85C30- AMD PLCC44 | AM85C30-.pdf | |
![]() | CBC2012T100M-T | CBC2012T100M-T TAIYO SMD | CBC2012T100M-T.pdf | |
![]() | XC6VLX365T-2FF1156C | XC6VLX365T-2FF1156C XILINX BGA | XC6VLX365T-2FF1156C.pdf | |
![]() | QMV221CP | QMV221CP ALLEGRO DIP | QMV221CP.pdf | |
![]() | MAX9796EBX G45 | MAX9796EBX G45 MAXIM WLP | MAX9796EBX G45.pdf |