창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N5750C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N5728A,B,C,D-1N5757A,B,C,D-1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 39V | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 130옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 27V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DO-204AH, DO-35, 축 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-35 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N5750C | |
| 관련 링크 | 1N57, 1N5750C 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8BXXAC | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8BXXAC.pdf | |
![]() | SMAJ110A-M3/5A | TVS DIODE 110VWM 177VC DO-214AC | SMAJ110A-M3/5A.pdf | |
![]() | XMLAWT-00-0000-000HT30Z5 | LED Lighting XLamp® XM-L White, Neutral 4000K 2.9V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLAWT-00-0000-000HT30Z5.pdf | |
![]() | Y4485V0002QT9L | RES NETWORK 2 RES 5K OHM 1610 | Y4485V0002QT9L.pdf | |
![]() | T431723.1-F | T431723.1-F ORIGINAL SMD or Through Hole | T431723.1-F.pdf | |
![]() | HY62LV8100BLLT1-85 | HY62LV8100BLLT1-85 HY TSOP | HY62LV8100BLLT1-85.pdf | |
![]() | UAA2016 | UAA2016 ON SMD or Through Hole | UAA2016.pdf | |
![]() | K6T1158C2E-DB70 | K6T1158C2E-DB70 SAMSUNG DIP | K6T1158C2E-DB70.pdf | |
![]() | G084SN05V8drivingkit(VGA/DVI+CVBS) | G084SN05V8drivingkit(VGA/DVI+CVBS) Forenex SMD or Through Hole | G084SN05V8drivingkit(VGA/DVI+CVBS).pdf | |
![]() | NJG1560PB1-TE1 | NJG1560PB1-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJG1560PB1-TE1.pdf | |
![]() | TMP87CH46N-5AF2 | TMP87CH46N-5AF2 TOSHIBA DIP-42 | TMP87CH46N-5AF2.pdf | |
![]() | MIM-3337K2-1 | MIM-3337K2-1 UNI SMD or Through Hole | MIM-3337K2-1.pdf |