창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N5552US | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N5550US thru 1N5554US | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 9A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 2µs | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SQ-MELF, B | |
| 공급 장치 패키지 | D-5B | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N5552US | |
| 관련 링크 | 1N55, 1N5552US 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AEDT-9810-M00 | ENCODER 3CH COMM HI TEMP 625CPR | AEDT-9810-M00.pdf | |
![]() | 215554AA | 215554AA INTEL BGA | 215554AA.pdf | |
![]() | 5L28L36P175 | 5L28L36P175 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5L28L36P175.pdf | |
![]() | FX5700VE NPB | FX5700VE NPB NVIDAI BGA | FX5700VE NPB.pdf | |
![]() | TD8274 | TD8274 INTEL DIP | TD8274.pdf | |
![]() | ESD1P0RFW,E6327 | ESD1P0RFW,E6327 NXP SND | ESD1P0RFW,E6327.pdf | |
![]() | H5N2005DS | H5N2005DS HITACHI TO-252 | H5N2005DS.pdf | |
![]() | MC8732 | MC8732 MOT SMD or Through Hole | MC8732.pdf | |
![]() | CXA1119M | CXA1119M SONY SOP | CXA1119M.pdf | |
![]() | 350761-4 | 350761-4 TEConnectivity NA | 350761-4.pdf |