창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N5231BZENER500MW5.1V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N5231BZENER500MW5.1V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N5231BZENER500MW5.1V | |
관련 링크 | 1N5231BZENER, 1N5231BZENER500MW5.1V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDV19FF432FO3 | MICA | CDV19FF432FO3.pdf | ||
1N5261B | DIODE ZENER 47V 500MW DO35 | 1N5261B.pdf | ||
CMF55191K00DHEB | RES 191K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55191K00DHEB.pdf | ||
HC5513BIG | HC5513BIG I DIP | HC5513BIG.pdf | ||
M5M5V216AWG-70HI | M5M5V216AWG-70HI MIT SMD or Through Hole | M5M5V216AWG-70HI.pdf | ||
W55N246J | W55N246J WINBOND QFP | W55N246J.pdf | ||
TLTC2252 | TLTC2252 TI DIP | TLTC2252.pdf | ||
503B1T | 503B1T ORIGINAL SMD or Through Hole | 503B1T.pdf | ||
544-6000-0104 | 544-6000-0104 NEXTNET BGA | 544-6000-0104.pdf | ||
SP1504ABS | SP1504ABS NXP HVQFN32 | SP1504ABS.pdf | ||
16V/330UF | 16V/330UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V/330UF.pdf |