창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N4737A/7.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N4737A/7.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N4737A/7.5 | |
| 관련 링크 | 1N4737, 1N4737A/7.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL205753151E3 | 150µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 960 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | MAL205753151E3.pdf | |
![]() | RG1608N-6192-W-T1 | RES SMD 61.9K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-6192-W-T1.pdf | |
![]() | 0555-3001-08-F | 0555-3001-08-F BEL DIP-8 | 0555-3001-08-F.pdf | |
![]() | 34K81/4W0.1% | 34K81/4W0.1% DALE SMD or Through Hole | 34K81/4W0.1%.pdf | |
![]() | LE82G45 QV49 | LE82G45 QV49 INTEL BGA | LE82G45 QV49.pdf | |
![]() | TBA810P | TBA810P ST DIP | TBA810P.pdf | |
![]() | TA424AP | TA424AP TOSIBA DIP | TA424AP.pdf | |
![]() | K7I321882M-FC1 | K7I321882M-FC1 SAMSUNG BGA | K7I321882M-FC1.pdf | |
![]() | 1410-10 | 1410-10 ABBATRON SMD or Through Hole | 1410-10.pdf | |
![]() | 22.000MHZ 3.2*2.5 | 22.000MHZ 3.2*2.5 KDS smd | 22.000MHZ 3.2*2.5.pdf | |
![]() | QL20O3-XPF144C | QL20O3-XPF144C ORIGINAL SMD or Through Hole | QL20O3-XPF144C.pdf | |
![]() | GRM1885C1H181KA01F | GRM1885C1H181KA01F MUR CAP | GRM1885C1H181KA01F.pdf |