창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N4550B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N3305-50B, 1N4549B - 56B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 0.16옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 150µA @ 500mV | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 10A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-203AB, DO-5, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-5 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N4550B | |
| 관련 링크 | 1N45, 1N4550B 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25035IST | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035IST.pdf | |
![]() | RCH106NP-3R6M | 3.6µH Unshielded Inductor 5.7A 13.8 mOhm Max Radial | RCH106NP-3R6M.pdf | |
![]() | ERJ-S08J564V | RES SMD 560K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J564V.pdf | |
![]() | HMC-C018 | RF Attenuator 0.5dB ~ 31.5dB 0 ~ 13GHz 50 Ohm SMA In-Line Module | HMC-C018.pdf | |
![]() | LSC4382P1 | LSC4382P1 MOTOROLA DIP24 | LSC4382P1.pdf | |
![]() | DB1S6100 | DB1S6100 DONGBAO DIP-4 | DB1S6100.pdf | |
![]() | DF14H-20P-1.25H(76) | DF14H-20P-1.25H(76) HRS Connector | DF14H-20P-1.25H(76).pdf | |
![]() | 3DU5A | 3DU5A HY DIP | 3DU5A.pdf | |
![]() | LDD3261-20 | LDD3261-20 LIGITEK DIP | LDD3261-20.pdf | |
![]() | 1N4573AJTX | 1N4573AJTX MSC SMD or Through Hole | 1N4573AJTX.pdf | |
![]() | PEX8532-BB25BI G | PEX8532-BB25BI G PLX BGA | PEX8532-BB25BI G.pdf | |
![]() | LDEDD3390KA5N00 | LDEDD3390KA5N00 ARCOTRONICS SMD | LDEDD3390KA5N00.pdf |