창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N4520 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N4520 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N4520 | |
관련 링크 | 1N4, 1N4520 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HRG3216P-2872-B-T1 | RES SMD 28.7K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2872-B-T1.pdf | |
![]() | TA205PA3R30JE | RES 3.3 OHM 5W 5% RADIAL | TA205PA3R30JE.pdf | |
![]() | 2040WOIBQ1 | 2040WOIBQ1 INTEL BGA | 2040WOIBQ1.pdf | |
![]() | BUK9606-75B | BUK9606-75B NXP TO-263 | BUK9606-75B.pdf | |
![]() | TCM5 | TCM5 PNI SMD or Through Hole | TCM5.pdf | |
![]() | XC4310-5PQG160C | XC4310-5PQG160C XILINX SMD or Through Hole | XC4310-5PQG160C.pdf | |
![]() | GLF3216DR33K | GLF3216DR33K CAL-CHIP 3216 | GLF3216DR33K.pdf | |
![]() | SI3025-XS2 | SI3025-XS2 SI SOP | SI3025-XS2.pdf | |
![]() | AM50642A33 | AM50642A33 ARO SMD or Through Hole | AM50642A33.pdf | |
![]() | 93LC66-/SN | 93LC66-/SN MICROCHIP SOP8 | 93LC66-/SN.pdf | |
![]() | SRG10VB472M18X15LL | SRG10VB472M18X15LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SRG10VB472M18X15LL.pdf | |
![]() | MAX1139MEEE+ | MAX1139MEEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1139MEEE+.pdf |