창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N3926 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N3926 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N3926 | |
관련 링크 | 1N3, 1N3926 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
885012006017 | 10pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012006017.pdf | ||
GRM0335C1E4R4CD01D | 4.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E4R4CD01D.pdf | ||
ESR03EZPJ561 | RES SMD 560 OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ561.pdf | ||
24LC512-I/S | 24LC512-I/S MIC TSSOP-14 | 24LC512-I/S.pdf | ||
47C400RN-ZC24 | 47C400RN-ZC24 TOSHIBA DIP | 47C400RN-ZC24.pdf | ||
AXMD2400GJQ4C | AXMD2400GJQ4C AMD PGA | AXMD2400GJQ4C.pdf | ||
8060-6319W | 8060-6319W TI SMD or Through Hole | 8060-6319W.pdf | ||
BCR113 | BCR113 INFINEON ZIP25 | BCR113.pdf | ||
AM2A338M35060 | AM2A338M35060 SAMW DIP | AM2A338M35060.pdf | ||
CDR125-681N | CDR125-681N SUMIDA SMD | CDR125-681N.pdf | ||
SN74AS856NT | SN74AS856NT TI DIP-24 | SN74AS856NT.pdf | ||
GDR-60-5 | GDR-60-5 ENSTICK SMD or Through Hole | GDR-60-5.pdf |