창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N3887R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N3887R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N3887R | |
관련 링크 | 1N38, 1N3887R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T95B156K016CZSS | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 1611 (4028 Metric) 750 mOhm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | T95B156K016CZSS.pdf | ||
BK/GBH-V025A6F | BUSS SEMICONDUCTOR FUSE | BK/GBH-V025A6F.pdf | ||
SL15 47003 | ICL 47 OHM 20% 3A 15MM | SL15 47003.pdf | ||
930-50375-0062-000 | 930-50375-0062-000 NVIDIA Box | 930-50375-0062-000.pdf | ||
1N4103D-1JAN | 1N4103D-1JAN Microsemi NA | 1N4103D-1JAN.pdf | ||
PEC36DAEN | PEC36DAEN Sullins SMD or Through Hole | PEC36DAEN.pdf | ||
VIBRATM29-3 | VIBRATM29-3 ST QFP100 | VIBRATM29-3.pdf | ||
JACK R/A DIP9 5104-002-323-61 | JACK R/A DIP9 5104-002-323-61 TEKCON SMD or Through Hole | JACK R/A DIP9 5104-002-323-61.pdf | ||
AM2917APC-K | AM2917APC-K AMD DIP-20 | AM2917APC-K.pdf | ||
MAX6143BESA25 | MAX6143BESA25 MAXIM SOP8 | MAX6143BESA25.pdf | ||
SPX1117M3X-5.0 | SPX1117M3X-5.0 SIPEX SMD or Through Hole | SPX1117M3X-5.0.pdf |