창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N3001RB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N2970B-3015B,1N3993A-98A | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 68V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 10W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 18옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 51.7V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 2A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-203AA, DO-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N3001RB | |
| 관련 링크 | 1N30, 1N3001RB 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC0100FR-0744K2L | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0744K2L.pdf | |
![]() | WRL-13231 | ESP8266 THING | WRL-13231.pdf | |
![]() | VHF201209HR22J | VHF201209HR22J FH SMD or Through Hole | VHF201209HR22J.pdf | |
![]() | LE82PM965 SLA5U | LE82PM965 SLA5U INTEL BGA | LE82PM965 SLA5U.pdf | |
![]() | 10116L | 10116L MOT CDIP | 10116L.pdf | |
![]() | SMBZ1477LT1G | SMBZ1477LT1G ON SMD or Through Hole | SMBZ1477LT1G.pdf | |
![]() | SMD1210P035TS | SMD1210P035TS ORIGINAL SMD | SMD1210P035TS.pdf | |
![]() | X25097F | X25097F XICOR SOP-8 | X25097F.pdf | |
![]() | DF30FC-24DS-0.4V(81) | DF30FC-24DS-0.4V(81) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF30FC-24DS-0.4V(81).pdf | |
![]() | DW3432NA2 | DW3432NA2 DAW DIP-36 | DW3432NA2.pdf | |
![]() | DT32-20158AT | DT32-20158AT DELTA SMD or Through Hole | DT32-20158AT.pdf | |
![]() | DAC8800-GBC | DAC8800-GBC PMI SMD or Through Hole | DAC8800-GBC.pdf |