창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N2997RB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N2970B-3015B,1N3993A-98A | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 51V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 10W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 38.8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 2A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-203AA, DO-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N2997RB | |
| 관련 링크 | 1N29, 1N2997RB 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603GRNPO9BN330 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO9BN330.pdf | |
![]() | BCAP0010 P270 T12 | 10F Supercap 2.7V Radial, Can 75 mOhm 1000 Hrs @ 65°C 0.394" Dia (10.00mm) | BCAP0010 P270 T12.pdf | |
| AT08070001 | 8MHz ±50ppm 수정 6pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT08070001.pdf | ||
![]() | P51-3000-A-Z-D-5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-3000-A-Z-D-5V-000-000.pdf | |
![]() | AX6601-19RA | AX6601-19RA AXElite SOT23-3L | AX6601-19RA.pdf | |
![]() | SS12D00 | SS12D00 CX SMD or Through Hole | SS12D00.pdf | |
![]() | 8202-84ADIR1 | 8202-84ADIR1 EUTECH SOP8 | 8202-84ADIR1.pdf | |
![]() | PCAA041B-3R3 | PCAA041B-3R3 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCAA041B-3R3.pdf | |
![]() | MIC24LC04B/P | MIC24LC04B/P MIC DIP8 | MIC24LC04B/P.pdf | |
![]() | LPC2138FHN64/01-S | LPC2138FHN64/01-S NXP QFN-64 | LPC2138FHN64/01-S.pdf | |
![]() | TV06B1100J-G | TV06B1100J-G COMCHIP DO-214AA | TV06B1100J-G.pdf | |
![]() | PT6701N | PT6701N Texasnstruments SMD or Through Hole | PT6701N.pdf |