창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N2993RB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N2970B-3015B,1N3993A-98A | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 43V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 10W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 12옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 32.7V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 2A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-203AA, DO-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N2993RB | |
| 관련 링크 | 1N29, 1N2993RB 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FQ3225B-25.000 | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ3225B-25.000.pdf | |
![]() | XPGBWT-01-0000-00KE3 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 5000K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-0000-00KE3.pdf | |
![]() | RC0402JR-0747KL | RES SMD 47K OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-0747KL.pdf | |
![]() | CRT1206-FZ-1871ELF | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/4W 1206 | CRT1206-FZ-1871ELF.pdf | |
![]() | CR25JTES3902 | CR25JTES3902 VIC SMD | CR25JTES3902.pdf | |
![]() | RJP4001 | RJP4001 RENESAS SMD or Through Hole | RJP4001.pdf | |
![]() | A1810-1779H-Z | A1810-1779H-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | A1810-1779H-Z.pdf | |
![]() | DX245NR3200W-5W0 | DX245NR3200W-5W0 AEG MODULE | DX245NR3200W-5W0.pdf | |
![]() | Q40868.1 | Q40868.1 NVIDIA BGA | Q40868.1.pdf | |
![]() | XC3S1000FGG320 | XC3S1000FGG320 XILINX BGA | XC3S1000FGG320.pdf | |
![]() | AM27X256AGDCG | AM27X256AGDCG AMD PLCC32 | AM27X256AGDCG.pdf | |
![]() | SCDB1A0102 | SCDB1A0102 ALPS SMD or Through Hole | SCDB1A0102.pdf |