창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N2991A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N2970B-3015B,1N3993A-98A | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 36V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 10W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 27.4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 2A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-203AA, DO-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N2991A | |
| 관련 링크 | 1N29, 1N2991A 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR61C335KA88L | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR61C335KA88L.pdf | |
![]() | FK14X7R1E475K | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK14X7R1E475K.pdf | |
![]() | 57V161610DTC-10I | 57V161610DTC-10I HYUNDAI TSOP50 | 57V161610DTC-10I.pdf | |
![]() | SI7858BDP-T1-E3 | SI7858BDP-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI7858BDP-T1-E3.pdf | |
![]() | QSMQCORSN022 | QSMQCORSN022 ORIGINAL SMD | QSMQCORSN022.pdf | |
![]() | CYD09S36V18-167BBXC | CYD09S36V18-167BBXC CYPRESS SMD or Through Hole | CYD09S36V18-167BBXC.pdf | |
![]() | 88X2040-D1NBAN1C000 | 88X2040-D1NBAN1C000 MARVELLASIAPTEL SMD or Through Hole | 88X2040-D1NBAN1C000.pdf | |
![]() | MA5Z270-H | MA5Z270-H Mat SOD-323 | MA5Z270-H.pdf | |
![]() | XC3S1600E-4FGG320 | XC3S1600E-4FGG320 Xilinx BGA | XC3S1600E-4FGG320.pdf | |
![]() | HG10-S-M12-PA66-BK | HG10-S-M12-PA66-BK ORIGINAL SMD or Through Hole | HG10-S-M12-PA66-BK.pdf | |
![]() | ZOV-20D470K | ZOV-20D470K ZOV SMD or Through Hole | ZOV-20D470K.pdf | |
![]() | G8931-04 | G8931-04 HAMAMATSU TO-46 | G8931-04.pdf |