창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N2837A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N2804B-46RB, 1N4557B-64RB | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 91V | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력 - 최대 | 50W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 69.2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 10A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-204AD | |
| 공급 장치 패키지 | TO-204AD(TO-3) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N2837A | |
| 관련 링크 | 1N28, 1N2837A 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB24M000F3M13R0 | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M000F3M13R0.pdf | |
![]() | IMC1210SYR22J | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 484mA 320 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SYR22J.pdf | |
![]() | AS3900 DEMOBOARD | DEMO BOARD 3900 | AS3900 DEMOBOARD.pdf | |
![]() | 1N4062 | 1N4062 MICROSEMI SMD | 1N4062.pdf | |
![]() | RM602524 | RM602524 TYCO null | RM602524.pdf | |
![]() | 24C01A-3/SN | 24C01A-3/SN MicrochipTechnolo SMD or Through Hole | 24C01A-3/SN.pdf | |
![]() | MR27V3202F-1BLTP20 | MR27V3202F-1BLTP20 OKI SSOP | MR27V3202F-1BLTP20.pdf | |
![]() | CD40538CH | CD40538CH ORIGINAL SOP | CD40538CH.pdf | |
![]() | UMF18N TEL:82766440 | UMF18N TEL:82766440 ORIGINAL SOT-363 | UMF18N TEL:82766440.pdf | |
![]() | LT57G68884 | LT57G68884 LT SOP16 | LT57G68884.pdf | |
![]() | HS9403B-16(5962-8851 | HS9403B-16(5962-8851 SIPEX SMD or Through Hole | HS9403B-16(5962-8851.pdf | |
![]() | XC3S2000-6FGG900 | XC3S2000-6FGG900 XILINX BGA | XC3S2000-6FGG900.pdf |