창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1M*16-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1M*16-7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1M*16-7 | |
관련 링크 | 1M*1, 1M*16-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CDLL5239 | DIODE ZENER 9.1V 10W DO213AB | CDLL5239.pdf | ||
![]() | RGC1206FTD10K0 | RES SMD 10K OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTD10K0.pdf | |
![]() | KAI-04050-QBA-JD-BA | CCD Image Sensor 2336H x 1752V 5.5µm x 5.5µm 67-CPGA (33.02x20.07) | KAI-04050-QBA-JD-BA.pdf | |
![]() | SAA5246AP/H | SAA5246AP/H PHI SMD or Through Hole | SAA5246AP/H.pdf | |
![]() | MC74LS125ANS | MC74LS125ANS MOT SMD | MC74LS125ANS.pdf | |
![]() | BS62LV1027STIP55/70 | BS62LV1027STIP55/70 BSI SMD or Through Hole | BS62LV1027STIP55/70.pdf | |
![]() | HLMP6300F0031 | HLMP6300F0031 AGILENT SMD or Through Hole | HLMP6300F0031.pdf | |
![]() | LC898093KLK-TH27/ | LC898093KLK-TH27/ SONY QFP | LC898093KLK-TH27/.pdf | |
![]() | XABT16244E | XABT16244E TI SSOP48 | XABT16244E.pdf | |
![]() | LM3072 | LM3072 HIT SMD or Through Hole | LM3072.pdf | |
![]() | SV6112AM | SV6112AM SEVIC SOP-8 | SV6112AM.pdf |