창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1KV331PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1KV331PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Y5P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1KV331PF | |
관련 링크 | 1KV3, 1KV331PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C189D5GACTU | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C189D5GACTU.pdf | |
![]() | TAJD336K016HNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD336K016HNJ.pdf | |
![]() | 2028-23-CFLF | GDT 230V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | 2028-23-CFLF.pdf | |
![]() | ADXL202AE | ADXL202AE AD SMD or Through Hole | ADXL202AE.pdf | |
![]() | SSP100M1CC07-AP | SSP100M1CC07-AP JAM SMD or Through Hole | SSP100M1CC07-AP.pdf | |
![]() | PIC16LC72A-4I/ML | PIC16LC72A-4I/ML MICROCHIP QFN | PIC16LC72A-4I/ML.pdf | |
![]() | 55560-0228 | 55560-0228 molex SMD or Through Hole | 55560-0228.pdf | |
![]() | T2561D | T2561D UMC DIP | T2561D.pdf | |
![]() | MAX6312UK28D1-T | MAX6312UK28D1-T MAXIM SOT23-5 | MAX6312UK28D1-T.pdf | |
![]() | LCA2-38-Q | LCA2-38-Q Panduit SMD or Through Hole | LCA2-38-Q.pdf | |
![]() | XC4VLX100FG1148 | XC4VLX100FG1148 XILINX BGA | XC4VLX100FG1148.pdf | |
![]() | BD-E322RD | BD-E322RD LEDBRIGHT DIP | BD-E322RD.pdf |