창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1I-201-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1I-201-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1I-201-5 | |
관련 링크 | 1I-2, 1I-201-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CS325S28636360ABJT | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S28636360ABJT.pdf | |
3386P-1-105T | 1M Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3386P-1-105T.pdf | ||
![]() | 1944-13F | 1µH Unshielded Molded Inductor 1.1A 230 mOhm Max Axial | 1944-13F.pdf | |
![]() | EM78P418NSO20 | EM78P418NSO20 EMC SOP20 | EM78P418NSO20.pdf | |
![]() | 36840-0385-00-2-07 | 36840-0385-00-2-07 NEC DIP | 36840-0385-00-2-07.pdf | |
![]() | D6467546 | D6467546 NA SSOP | D6467546.pdf | |
![]() | J-Link / J-Flash Bundle | J-Link / J-Flash Bundle SeggerMicrocontroller SMD or Through Hole | J-Link / J-Flash Bundle.pdf | |
![]() | B1079AS-3R3N | B1079AS-3R3N TOKO SMD or Through Hole | B1079AS-3R3N.pdf | |
![]() | MB89537APF-G-432-BND | MB89537APF-G-432-BND FUJI QFP | MB89537APF-G-432-BND.pdf | |
![]() | UPC1346CS | UPC1346CS NEC DIP24 | UPC1346CS.pdf | |
![]() | WPN20R24D15C | WPN20R24D15C ORIGINAL SMD or Through Hole | WPN20R24D15C.pdf |