창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1HBLS608-2N7S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1HBLS608-2N7S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1HBLS608-2N7S | |
관련 링크 | 1HBLS60, 1HBLS608-2N7S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DPFF2S82J-F | 0.082µF Film Capacitor 155V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.299" L x 0.449" W (33.00mm x 11.40mm) | DPFF2S82J-F.pdf | |
![]() | MACP-010563-TR1000 | RF Directional Coupler 10GHz ~ 30GHz 6-WFDFN Exposed Pad | MACP-010563-TR1000.pdf | |
![]() | H8/38024 | H8/38024 HIT QFP | H8/38024.pdf | |
![]() | SIOV-Q14K275 | SIOV-Q14K275 EPCOS DIP | SIOV-Q14K275.pdf | |
![]() | b32634a1473j10 | b32634a1473j10 tdk-epc SMD or Through Hole | b32634a1473j10.pdf | |
![]() | FLINK3V10BT-TX | FLINK3V10BT-TX NS SMD or Through Hole | FLINK3V10BT-TX.pdf | |
![]() | BU8260KVT | BU8260KVT ROHM QFP | BU8260KVT.pdf | |
![]() | CL21C220JBNC | CL21C220JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C220JBNC.pdf | |
![]() | AD7821KRZ-REEL7 | AD7821KRZ-REEL7 AD SOP20 | AD7821KRZ-REEL7.pdf | |
![]() | TPSE227M010S0100V | TPSE227M010S0100V AVX SMD or Through Hole | TPSE227M010S0100V.pdf | |
![]() | FL610G | FL610G PANJIT SMD or Through Hole | FL610G.pdf |