창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1FKZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1FKZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3 SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1FKZ | |
| 관련 링크 | 1F, 1FKZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCSVA120JAT1A | 12pF 250V 세라믹 커패시터 A 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | SQCSVA120JAT1A.pdf | |
![]() | GRM21BR71E823KA01L | 0.082µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR71E823KA01L.pdf | |
![]() | PS2561AL2-1V-W | PS2561AL2-1V-W NEC SOIC-4 | PS2561AL2-1V-W.pdf | |
![]() | SSL2101 | SSL2101 NXP SMD or Through Hole | SSL2101.pdf | |
![]() | UPD86314 | UPD86314 TELLABS BGA | UPD86314.pdf | |
![]() | IXHQ100SI16 | IXHQ100SI16 IXYS TSSOP-16 | IXHQ100SI16.pdf | |
![]() | EVQPAC04M | EVQPAC04M EMS SMD or Through Hole | EVQPAC04M.pdf | |
![]() | MACH230-7JC-10JI | MACH230-7JC-10JI AMD PLCC | MACH230-7JC-10JI.pdf | |
![]() | TLWWK1100 | TLWWK1100 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLWWK1100.pdf | |
![]() | AD9789-EBZ | AD9789-EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9789-EBZ.pdf | |
![]() | GE28F256L30 | GE28F256L30 INTEL BGA | GE28F256L30.pdf | |
![]() | SG636PTF32.000000MHzC | SG636PTF32.000000MHzC SEIKO SMD or Through Hole | SG636PTF32.000000MHzC.pdf |