창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1D1304-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1D1304-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1D1304-8 | |
관련 링크 | 1D13, 1D1304-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D200GLAAP | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200GLAAP.pdf | ||
LFLK1608R22K-T | LFLK1608R22K-T ORIGINAL S0603 | LFLK1608R22K-T.pdf | ||
DE56CP187BE5ALC | DE56CP187BE5ALC DSP TQFP | DE56CP187BE5ALC.pdf | ||
TA1050092B | TA1050092B EAO SMD or Through Hole | TA1050092B.pdf | ||
KIA7042F-RTF/P | KIA7042F-RTF/P KEC SOT89 | KIA7042F-RTF/P.pdf | ||
CE8809C30M | CE8809C30M CHIPOWER SOT23-3 | CE8809C30M.pdf | ||
DPB6U104N16RR | DPB6U104N16RR eupec SMD or Through Hole | DPB6U104N16RR.pdf | ||
MDS-223-PIN | MDS-223-PIN M/A-COM SF-1 | MDS-223-PIN.pdf | ||
UPD70F3736GC-GAD-AX | UPD70F3736GC-GAD-AX RENESAS SMD or Through Hole | UPD70F3736GC-GAD-AX.pdf | ||
CCN231708026 | CCN231708026 WAGO SMD or Through Hole | CCN231708026.pdf | ||
MAX732EPA | MAX732EPA MAX DIP8 | MAX732EPA.pdf |