창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1AV4L51B5850G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1AV4L51B5850G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1AV4L51B5850G | |
| 관련 링크 | 1AV4L51, 1AV4L51B5850G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G1H331J080AA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H331J080AA.pdf | |
![]() | C901U200JZSDBA7317 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U200JZSDBA7317.pdf | |
![]() | CMF554K3200FEBF | RES 4.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K3200FEBF.pdf | |
![]() | H0002X18033M6864 | H0002X18033M6864 jauch SMD or Through Hole | H0002X18033M6864.pdf | |
![]() | TC6367ANFZ | TC6367ANFZ TOSHIBA SMD or Through Hole | TC6367ANFZ.pdf | |
![]() | W588C0708050 | W588C0708050 WINBOND SMD or Through Hole | W588C0708050.pdf | |
![]() | S912D60AG1MFUE8 | S912D60AG1MFUE8 FREESCALE QFP80 | S912D60AG1MFUE8.pdf | |
![]() | FS70UK | FS70UK ORIGINAL TO-220 | FS70UK.pdf | |
![]() | IBM93B31002CF | IBM93B31002CF IBM BGA | IBM93B31002CF.pdf | |
![]() | SEL08+05+CS-82NJ | SEL08+05+CS-82NJ SAGAMI SAGAMI | SEL08+05+CS-82NJ.pdf | |
![]() | 4N33S1TB | 4N33S1TB EVERLIG SMD or Through Hole | 4N33S1TB.pdf | |
![]() | DCE-BJPGT | DCE-BJPGT SAMPO TQFP | DCE-BJPGT.pdf |