창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1AB04077BAAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1AB04077BAAA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | plcc44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1AB04077BAAA | |
| 관련 링크 | 1AB0407, 1AB04077BAAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40013ATT | 40MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013ATT.pdf | |
![]() | CRCW080523R7FKEA | RES SMD 23.7 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080523R7FKEA.pdf | |
![]() | KI1315 | KI1315 ORIGINAL SMD or Through Hole | KI1315.pdf | |
![]() | 55115/BEAJC | 55115/BEAJC TI DIP | 55115/BEAJC.pdf | |
![]() | QS3384YPA | QS3384YPA IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | QS3384YPA.pdf | |
![]() | N330CH24GOO | N330CH24GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N330CH24GOO.pdf | |
![]() | RD28F6408W30FH | RD28F6408W30FH INTEL BGA | RD28F6408W30FH.pdf | |
![]() | MC56F8323VFBC | MC56F8323VFBC mc QFP | MC56F8323VFBC.pdf | |
![]() | SST39VF400A-45-4E-B3K | SST39VF400A-45-4E-B3K SST BGA | SST39VF400A-45-4E-B3K.pdf | |
![]() | MAX732CPA | MAX732CPA Maxim SOP | MAX732CPA.pdf | |
![]() | TISP4400L3LMR | TISP4400L3LMR BOURNS TO-92 | TISP4400L3LMR.pdf |