창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1986172-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1986172-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1986172-1 | |
| 관련 링크 | 19861, 1986172-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CSTLS4M00G53Z-B0 | 4MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.2% 30 Ohm -40°C ~ 125°C Through Hole | CSTLS4M00G53Z-B0.pdf | |
![]() | SE5455-003 | Infrared (IR) Emitter 935nm 1.7V 100mA 20° TO-46-2 Metal Can | SE5455-003.pdf | |
![]() | 500027-1673 | 500027-1673 molex SMD or Through Hole | 500027-1673.pdf | |
![]() | PEF2466 | PEF2466 SIEMENS QFP | PEF2466.pdf | |
![]() | TLP3783(F) | TLP3783(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3783(F).pdf | |
![]() | 74HC245D | 74HC245D ORIGINAL SOP | 74HC245D .pdf | |
![]() | SA604AD/01,118 | SA604AD/01,118 NXP SOP-16 | SA604AD/01,118.pdf | |
![]() | CL384PWR | CL384PWR TI TSOP24 | CL384PWR.pdf | |
![]() | 28C010 | 28C010 XICOR DIP32 | 28C010.pdf | |
![]() | HH-1H3216-700JT | HH-1H3216-700JT CTC ChipBead | HH-1H3216-700JT.pdf | |
![]() | DSM3MA30 | DSM3MA30 HITACHI 3W | DSM3MA30.pdf | |
![]() | NMC0805X7R183K100TRP | NMC0805X7R183K100TRP NIC SMD or Through Hole | NMC0805X7R183K100TRP.pdf |