창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-195D684X0035B2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 195D684X0035B2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 195D684X0035B2T | |
| 관련 링크 | 195D684X0, 195D684X0035B2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | DEBE33F102ZC3B | 1000pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEBE33F102ZC3B.pdf | |
| AT-24.000MAHJ-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.000MAHJ-T.pdf | ||
|  | THS101R8J | RES CHAS MNT 1.8 OHM 5% 10W | THS101R8J.pdf | |
|  | RN1723-I/RM100 | RF TXRX MODULE WIFI | RN1723-I/RM100.pdf | |
|  | SiI069CL160 | SiI069CL160 SiliconImage QFP | SiI069CL160.pdf | |
|  | DQ95C | DQ95C HAR CAN | DQ95C.pdf | |
|  | MAX158BCPI | MAX158BCPI MAXIM DIP | MAX158BCPI.pdf | |
|  | SN74HC595D (LFP) | SN74HC595D (LFP) PHILIP SOP3 9 | SN74HC595D (LFP).pdf | |
|  | SNJ54ABT541J | SNJ54ABT541J TI DIP | SNJ54ABT541J.pdf | |
|  | LT-DUM | LT-DUM LT-DUM CS6 | LT-DUM.pdf | |
|  | BFG591-- | BFG591-- ORIGINAL SOT-223 | BFG591--.pdf | |
|  | EKMG50WV0.33UF | EKMG50WV0.33UF SAMYOUNG SMD or Through Hole | EKMG50WV0.33UF.pdf |