창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1951-06-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 18780 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 18780 | |
| 관련 링크 | 1951-0, 1951-06-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X7R1H225K200AB | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R1H225K200AB.pdf | |
![]() | 08051A270KAT4A | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A270KAT4A.pdf | |
![]() | 416F5001XCSR | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XCSR.pdf | |
![]() | USR1V220MDA | USR1V220MDA nic DIP | USR1V220MDA.pdf | |
![]() | BL-XBX361-B02 | BL-XBX361-B02 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XBX361-B02.pdf | |
![]() | TD9362/02 | TD9362/02 PHILIPS DIP | TD9362/02.pdf | |
![]() | AD1888JSY | AD1888JSY AD QFP | AD1888JSY.pdf | |
![]() | 7568046-003 | 7568046-003 LTC CAN-8P | 7568046-003.pdf | |
![]() | FF9-18A-R15A | FF9-18A-R15A DDK SMD or Through Hole | FF9-18A-R15A.pdf | |
![]() | HIF4-26P-3.18DSA | HIF4-26P-3.18DSA HRS SMD or Through Hole | HIF4-26P-3.18DSA.pdf | |
![]() | KIA6035F | KIA6035F KEC SOP | KIA6035F.pdf | |
![]() | RD5.6FS | RD5.6FS RENESAS SOD-123F | RD5.6FS.pdf |