창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1944-13K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1944(R),45(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1944 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 230m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 20MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 200MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.193" Dia x 0.447" L(4.90mm x 11.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1944-13K TR 2500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1944-13K | |
| 관련 링크 | 1944, 1944-13K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1808GA151MAT1A | 150pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808GA151MAT1A.pdf | |
![]() | VJ1812A123JBBAT4X | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A123JBBAT4X.pdf | |
![]() | TA-13.513MCD-T | 13.513MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-13.513MCD-T.pdf | |
![]() | TNPW080568R1BETA | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080568R1BETA.pdf | |
![]() | 4820P-2-563 | RES ARRAY 19 RES 56K OHM 20SOIC | 4820P-2-563.pdf | |
![]() | DS4M200 | DS4M200 MAXIM NAVIS | DS4M200.pdf | |
![]() | EP3C10U256A7N | EP3C10U256A7N ALTERA UBGA256 | EP3C10U256A7N.pdf | |
![]() | 278LF-4.1472-1 | 278LF-4.1472-1 Fox SMD or Through Hole | 278LF-4.1472-1.pdf | |
![]() | ST2180 | ST2180 MOT SMD or Through Hole | ST2180.pdf | |
![]() | 822J 1600V | 822J 1600V CBB SMD or Through Hole | 822J 1600V.pdf | |
![]() | RK73H2BTDF-15K0-1%-1206 | RK73H2BTDF-15K0-1%-1206 KOA SMD or Through Hole | RK73H2BTDF-15K0-1%-1206.pdf | |
![]() | PZ3064I15A84 | PZ3064I15A84 PHILIPS PLCC | PZ3064I15A84.pdf |