창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1939-04-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 14336 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 14336 | |
| 관련 링크 | 1939-0, 1939-04-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A7R2DA01D | 7.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A7R2DA01D.pdf | |
![]() | C911U471KUYDAAWL20 | 470pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U471KUYDAAWL20.pdf | |
![]() | S4924-181J | 180nH Shielded Inductor 2.835A 47 mOhm Max Nonstandard | S4924-181J.pdf | |
![]() | TC90417XBG-D | TC90417XBG-D TOSHIBA BGA | TC90417XBG-D.pdf | |
![]() | XPC8260ZU166A | XPC8260ZU166A SAMSUNG SMD or Through Hole | XPC8260ZU166A.pdf | |
![]() | NFM39R02C101T1M | NFM39R02C101T1M MURATA SMD or Through Hole | NFM39R02C101T1M.pdf | |
![]() | SNJ54AS825AFK | SNJ54AS825AFK ORIGINAL SMD or Through Hole | SNJ54AS825AFK.pdf | |
![]() | 65516-136 | 65516-136 BERG/FCI SMD or Through Hole | 65516-136.pdf | |
![]() | MJ100BK100 | MJ100BK100 MOTOROLA SMD or Through Hole | MJ100BK100.pdf | |
![]() | TPS61103PWR | TPS61103PWR TIS Call | TPS61103PWR.pdf | |
![]() | SXE80VB221M18X15LL | SXE80VB221M18X15LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SXE80VB221M18X15LL.pdf | |
![]() | XC4013XLC-09PQ240C | XC4013XLC-09PQ240C XILINX QFP | XC4013XLC-09PQ240C.pdf |