창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-8692-9-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-8692-9-001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-8692-9-001 | |
관련 링크 | 19-8692, 19-8692-9-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1206C335J9RACTU | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C335J9RACTU.pdf | |
![]() | ASPI-2010HC-R24M-T | 240nH Shielded Wirewound Inductor 3A 40 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | ASPI-2010HC-R24M-T.pdf | |
![]() | MSP2100-CA-A1 | MSP2100-CA-A1 BRECIS BGA | MSP2100-CA-A1.pdf | |
![]() | WRA4815CKS-1W | WRA4815CKS-1W MORNSUN SIP | WRA4815CKS-1W.pdf | |
![]() | 2SK2964(TE12L.F) | 2SK2964(TE12L.F) TOSHIBA SMTDIP | 2SK2964(TE12L.F).pdf | |
![]() | MAX1223BETX | MAX1223BETX MAXIM BGA-36D | MAX1223BETX.pdf | |
![]() | CDB4385 | CDB4385 CirrusLogic SMD or Through Hole | CDB4385.pdf | |
![]() | C0805C331J1GAL | C0805C331J1GAL Kemet SMD | C0805C331J1GAL.pdf | |
![]() | KM68U1000ELGI-10L | KM68U1000ELGI-10L SAMSUNG TSSOP | KM68U1000ELGI-10L.pdf | |
![]() | EDI88128CS20CC | EDI88128CS20CC WED SMD or Through Hole | EDI88128CS20CC.pdf | |
![]() | ACT6700KT300-T | ACT6700KT300-T ACT SOT89-3 | ACT6700KT300-T.pdf |