창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-19-223SURSYGC/S530-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 19-223SURSYGC/S530-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 19-223SURSYGC/S530-A | |
| 관련 링크 | 19-223SURSYG, 19-223SURSYGC/S530-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3201XIJT | 32MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3201XIJT.pdf | |
![]() | 57102-G06-05LF | 57102-G06-05LF FCI SMD or Through Hole | 57102-G06-05LF.pdf | |
![]() | UPD78F0361GB(T) | UPD78F0361GB(T) NEC QFP64 | UPD78F0361GB(T).pdf | |
![]() | F3345 | F3345 FOXELECTRONICS SMD or Through Hole | F3345.pdf | |
![]() | RN2409/YJ | RN2409/YJ TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2409/YJ.pdf | |
![]() | DSP16ASV32FBMA | DSP16ASV32FBMA ATT PQFP | DSP16ASV32FBMA.pdf | |
![]() | TMF528C0032A | TMF528C0032A DBP QFP | TMF528C0032A.pdf | |
![]() | SAF-TC1130-L150EBBB | SAF-TC1130-L150EBBB Infineon LBGA-208 | SAF-TC1130-L150EBBB.pdf | |
![]() | 11LAA160T-I/TT | 11LAA160T-I/TT Microchip SOT-23-3 | 11LAA160T-I/TT.pdf | |
![]() | 6N20EG | 6N20EG ORIGINAL TO252 | 6N20EG.pdf | |
![]() | H3CR-F8-300 AC100-240 | H3CR-F8-300 AC100-240 Omron DIP | H3CR-F8-300 AC100-240.pdf | |
![]() | BD5100ST/R | BD5100ST/R PANJIT TO-252DPAK | BD5100ST/R.pdf |