창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-19-223/S2T1D-C30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 19-223/S2T1D-C30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 19-223/S2T1D-C30 | |
| 관련 링크 | 19-223/S2, 19-223/S2T1D-C30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RSF1JB910R | RES MO 1W 910 OHM 5% AXIAL | RSF1JB910R.pdf | |
![]() | WS1102-BLK | WS1102-BLK Avago SMD or Through Hole | WS1102-BLK.pdf | |
![]() | D3SBA-40 | D3SBA-40 SEP//HY SMD or Through Hole | D3SBA-40.pdf | |
![]() | SWRH0703B-470MT | SWRH0703B-470MT Sunlord SMD or Through Hole | SWRH0703B-470MT.pdf | |
![]() | 24LC32AN | 24LC32AN MICROCHIP DIPOP | 24LC32AN.pdf | |
![]() | MN66271RAAAL | MN66271RAAAL MOT QFP | MN66271RAAAL.pdf | |
![]() | MDCG-4 12-23 | MDCG-4 12-23 HAMLIN MDCGSeriesSPST200 | MDCG-4 12-23.pdf | |
![]() | PCI6152-BA66BC | PCI6152-BA66BC PLX SMD or Through Hole | PCI6152-BA66BC.pdf | |
![]() | SC32442B54 | SC32442B54 SAMSUNG FBGA332 | SC32442B54.pdf | |
![]() | TDA2822M.9V(MX) | TDA2822M.9V(MX) SUM DIP | TDA2822M.9V(MX).pdf | |
![]() | MAX8734EEI | MAX8734EEI MAXIM SSOP | MAX8734EEI.pdf | |
![]() | U0805F103ZCT | U0805F103ZCT ORIGINAL O603 | U0805F103ZCT.pdf |