창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-213UYC-S530-A3-TR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-213UYC-S530-A3-TR8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-LED | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-213UYC-S530-A3-TR8 | |
관련 링크 | 19-213UYC-S5, 19-213UYC-S530-A3-TR8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR211A391JAA | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A391JAA.pdf | |
![]() | MA-506 20.0000M-G3: ROHS | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 20.0000M-G3: ROHS.pdf | |
![]() | DSC1101CI1-012.5000T | 12.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI1-012.5000T.pdf | |
![]() | PAL20R4ACN5 | PAL20R4ACN5 MMI DIP | PAL20R4ACN5.pdf | |
![]() | P945B | P945B ORIGINAL SMD or Through Hole | P945B.pdf | |
![]() | K4E170412D-BC60 | K4E170412D-BC60 SAMSUNG TSOP | K4E170412D-BC60.pdf | |
![]() | HAT2221C | HAT2221C RENESAS CMFPAK-6 | HAT2221C.pdf | |
![]() | OPA2356A | OPA2356A BB SMD or Through Hole | OPA2356A.pdf | |
![]() | GE143328003 | GE143328003 ORIGINAL SMD or Through Hole | GE143328003.pdf | |
![]() | DAC667SH/883 | DAC667SH/883 BB DIP | DAC667SH/883.pdf | |
![]() | CWS-H08-C64K-LX | CWS-H08-C64K-LX FREESCALE SMD or Through Hole | CWS-H08-C64K-LX.pdf | |
![]() | K4H561638A-TCB0 | K4H561638A-TCB0 SAMSUNG TSOP66 | K4H561638A-TCB0.pdf |