창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-19-213SUBC-S400-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 19-213SUBC-S400-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 19-213SUBC-S400-A | |
| 관련 링크 | 19-213SUBC, 19-213SUBC-S400-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP041F35CET | 4.194304MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP041F35CET.pdf | |
![]() | RCP0505B43R0GEB | RES SMD 43 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B43R0GEB.pdf | |
![]() | DR125470 | DR125470 COIND SMD or Through Hole | DR125470.pdf | |
![]() | RM12WBP-3P(71) | RM12WBP-3P(71) HIROSE SMD or Through Hole | RM12WBP-3P(71).pdf | |
![]() | 2SC3001-23 | 2SC3001-23 NEC SMD or Through Hole | 2SC3001-23.pdf | |
![]() | ML501-PCB | ML501-PCB WJ SMD or Through Hole | ML501-PCB.pdf | |
![]() | ES25B48-P1J | ES25B48-P1J MW SMD or Through Hole | ES25B48-P1J.pdf | |
![]() | TCC1508PZZ-C0C8 | TCC1508PZZ-C0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCC1508PZZ-C0C8.pdf | |
![]() | BCM5703C-BGA | BCM5703C-BGA BROADCOM BGA | BCM5703C-BGA.pdf | |
![]() | BTB20-600SRG | BTB20-600SRG ST TO-220 | BTB20-600SRG.pdf | |
![]() | RXB2-434MHz | RXB2-434MHz KP SMD or Through Hole | RXB2-434MHz.pdf | |
![]() | MM5666BJ | MM5666BJ NS DIP | MM5666BJ.pdf |