창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-18CV8Z-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 18CV8Z-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 18CV8Z-25 | |
| 관련 링크 | 18CV8, 18CV8Z-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 031501.5MXP | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 031501.5MXP.pdf | |
![]() | TLYE30TP(F) | TLYE30TP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYE30TP(F).pdf | |
![]() | TS431CS | TS431CS TSC SOP8 | TS431CS.pdf | |
![]() | s1ghe3-5at | s1ghe3-5at vis SMD or Through Hole | s1ghe3-5at.pdf | |
![]() | CY7C464-55PC | CY7C464-55PC CYPRESS DIP28 | CY7C464-55PC.pdf | |
![]() | DMP-1.0X1.5X0.25 | DMP-1.0X1.5X0.25 FOTOFAB SMD or Through Hole | DMP-1.0X1.5X0.25.pdf | |
![]() | PIC18LC252-I/SO | PIC18LC252-I/SO PIC SOP28 | PIC18LC252-I/SO.pdf | |
![]() | CS75N75B5H | CS75N75B5H ORIGINAL TO-263 | CS75N75B5H.pdf | |
![]() | MAX499CWG-W | MAX499CWG-W MAXIM SMD or Through Hole | MAX499CWG-W.pdf | |
![]() | 10537/BEBJC | 10537/BEBJC MOT DIP | 10537/BEBJC.pdf | |
![]() | OP191GP | OP191GP AD DIP-8 | OP191GP.pdf |