창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1885XB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1885XB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1885XB | |
| 관련 링크 | 188, 1885XB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0031.8417 | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 0031.8417.pdf | |
![]() | FXO-HC535-4 | 4MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC535-4.pdf | |
![]() | HRG3216P-6490-D-T1 | RES SMD 649 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6490-D-T1.pdf | |
![]() | RCP0505W22R0JEC | RES SMD 22 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W22R0JEC.pdf | |
![]() | HHM1779B1 | RF Balun 2.11GHz 2.17GHz 50 / 100 Ohm 0603 (1608 Metric), 6 PC Pad | HHM1779B1.pdf | |
![]() | HP6N135 | HP6N135 HP/A DIP8 | HP6N135.pdf | |
![]() | 55650-0688-C | 55650-0688-C MOLEX SMD or Through Hole | 55650-0688-C.pdf | |
![]() | LM5007MM NOPB | LM5007MM NOPB NSC SOIC-8 | LM5007MM NOPB.pdf | |
![]() | 0805-3K65 | 0805-3K65 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-3K65.pdf | |
![]() | TFD8ABP | TFD8ABP ORIGINAL BGA | TFD8ABP.pdf | |
![]() | MAX528EPP | MAX528EPP MAXIM PDIP-20 | MAX528EPP.pdf | |
![]() | NRSX821M10V10X16F | NRSX821M10V10X16F NIC DIP | NRSX821M10V10X16F.pdf |