창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-187-0247-024 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 187-0247-024 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 187-0247-024 | |
관련 링크 | 187-024, 187-0247-024 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C103JAGAC7800 | 10000pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C103JAGAC7800.pdf | |
![]() | T520B157M006ATE035 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 35 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B157M006ATE035.pdf | |
![]() | HSCDLNN060MG2A5 | Pressure Sensor 0.87 PSI (6 kPa) Vented Gauge Male - 0.1" (2.47mm) Tube 12 b 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | HSCDLNN060MG2A5.pdf | |
![]() | TCPN2121P30A | TCPN2121P30A SAMSUNG DIP | TCPN2121P30A.pdf | |
![]() | TSI-FD1473 | TSI-FD1473 TSI SOP32 | TSI-FD1473.pdf | |
![]() | M5M5256DVP-70XL | M5M5256DVP-70XL MIT TSOP | M5M5256DVP-70XL.pdf | |
![]() | 903273320 | 903273320 Molex SMD or Through Hole | 903273320.pdf | |
![]() | 582384-9 | 582384-9 TE SMD or Through Hole | 582384-9.pdf | |
![]() | 3003308 | 3003308 WE-SHC SMD or Through Hole | 3003308.pdf | |
![]() | W25Q32BVSSIP | W25Q32BVSSIP WINBOND SOIC-8 | W25Q32BVSSIP.pdf | |
![]() | APT8106BVR | APT8106BVR APT SMD or Through Hole | APT8106BVR.pdf | |
![]() | AMPEX | AMPEX ORIGINAL PLCC68 | AMPEX.pdf |