창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1855MHZ 2.5*2/4P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1855MHZ 2.5*2/4P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1855MHZ 2.5*2/4P | |
| 관련 링크 | 1855MHZ 2, 1855MHZ 2.5*2/4P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6203JLB | 0.02µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.256" W (12.50mm x 6.50mm) | ECW-F6203JLB.pdf | |
![]() | 0315.700HXP | FUSE GLASS 700MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.700HXP.pdf | |
![]() | SMBJ5339B-TP | DIODE ZENER 5.6V 5W DO214AA | SMBJ5339B-TP.pdf | |
![]() | YR1B619RCC | RES 619 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B619RCC.pdf | |
![]() | B2.0-CHIP | B2.0-CHIP IBM BGA | B2.0-CHIP.pdf | |
![]() | TC9304F-002 | TC9304F-002 TOSHIBA PQFQ-60 | TC9304F-002.pdf | |
![]() | STPS260CE(T24) | STPS260CE(T24) ST TO-223 | STPS260CE(T24).pdf | |
![]() | AC1001KPB-P13 | AC1001KPB-P13 ALTIMA BGA3131 | AC1001KPB-P13.pdf | |
![]() | MFR5-180RFI | MFR5-180RFI WELWYN SMD or Through Hole | MFR5-180RFI.pdf | |
![]() | PSD302-A-15 | PSD302-A-15 WSI PLCC | PSD302-A-15.pdf | |
![]() | BLM11A141SP | BLM11A141SP MURATA SMD or Through Hole | BLM11A141SP.pdf | |
![]() | TDA9143N1 | TDA9143N1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9143N1.pdf |